2023年关于中国半导体行业分析

近日据媒体报道，美国半导体行业协会称，尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。“（中国）是我们最大的市场，我们不是唯一提出这一主张的行业。”美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受采访时称，“我们的观点是，我们不能缺席中国市场”。从美国半导体行业协会 (SIA) 发布的年度行业状况报告来看，半导体行业面临着诸多挑战、持续增长和创新的机遇。

中国政府为了应对世界性的挑战与机遇，出台了各项政策：对先进技术工艺节点实行了新的所得税豁免，对 IC 制造商实行了进口关税豁免，并推动了国家芯片投资基金“大基金”的运营，成立了新国家科学技术委员会，以协调该行业的工作。

2023细分市场分析

半导体设备领域

半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。根据半导体行业内“一代设备一代工艺，一代产品”的经验，半导体设备是半导体晶圆制造商获取制程技术的关键，制造每道制程中的量产规格(包括量测数据和相关制程参数设定)是采购和验收设备的标准，也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必须要通过购买设备才能取得，随着国内半导体设备技术水平与国际先进水平之间的差距逐渐缩小。国内半导体设备商面临的最大壁垒在于下游客户的认证壁垒，即高昂的客户转换成本。

一方面，下游产品多样化带来设备行业需求多样化，半导体设备市场可能出现结构性机会，因此产品线丰富的企业比产品线单一的企业抗周期能力强。另一方面，丰富的产品线可以利用不同的设备组合，对下游客户提供较大的议价空间，从国内的情况来着，目前正处于半导体产能的扩张阶段是半导体设备商进行行业整合的黄金时期，从某种程度而言半导体设备产业整合势在必行。

芯片设计领域

中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持了高速成长的趋势。IC设计行业中少数巨头企业占据了主导地位，其中美国IC设计行业处于领先地位。国内半导体产业链上游芯片设计环节公司主要涉及的领域包括存储芯片、射频芯片、图像传感器芯片、生物识别芯片、模拟器件芯片、WiFi芯片等，以及功率芯片、电源控制芯片、功能控制芯片等多个领域。

国内芯片设计总体来说体量尚小，芯片设计企业与全球主要对标企业的营收差距较大，大部分企业不到对标企业营收规模5%。相比之下，国外细分领域的芯片设计龙头公司收入基本都在上百亿美金的水平。

半导体制造领域

半导体制造又称晶圆制造，此环节研发方面占整个半导体产业的13%，但资本投入却占据了64%，先进制程多达500多道工序，是半导体产业链中典型的资本密集型产业。

在产业链晶圆制造环节中，目前全球IC代工制造领头企业为中国台湾的台积电，收入占全球前十大IC制造规模收入比例超过50%。根据 IC insights 的数据，2021 年中国大陆的芯片自给率仅为 16.7%，到 2026 年，也仅为 21.2%。中国依然有庞大的内需市场等待国产供给的补充。

半导体封测领域

中国大陆封测市场规模持续向上突破，已成为我国半导体领域的强势产业。目前主要以传统封装业务为主，随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，先进封装业务快速发展。

经过多年的技术创新和市场积累，内资企业产品已由 DIP、SOP、SOT、QFP 等产品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技术更先进的产品发展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技术上取得较为明显的突破，产量与规模不断提升，逐步缩小与外资厂商之间的技术差距，极大地带动我国封装测试行业的发展。

当今世界，半导体行业的重要性不言而喻。半导体构成了数字经济的基础，创新让世界变得更智能、更环保、更高效、更紧密。芯片在基本技术中扮演着重要角色，它催生了未来的变革性技术。

未来十年，半导体技术的进一步创新将催生一系列变革性技术，包括增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、物联网（IoT）、自动驾驶和电动汽车、高性能计算（HPC）、卫星通信、5G和6G、智慧城市、健康技术等，并在有效的政府政策和行业持续努力和创造力的帮助下，半导体行业将继续发展、创新，为世界建设更加光明的未来。